창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2E3R3MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 46mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2E3R3MPA | |
| 관련 링크 | UVR2E3, UVR2E3R3MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | NVMFS5C468NLWFT3G | MOSFET N-CH 40V SO8FL | NVMFS5C468NLWFT3G.pdf | |
![]() | MCR18EZHF20R0 | RES SMD 20 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF20R0.pdf | |
![]() | AD574ATFQMLR:93 | AD574ATFQMLR:93 ADI SMD or Through Hole | AD574ATFQMLR:93.pdf | |
![]() | NUF6001 | NUF6001 ORIGINAL REEL | NUF6001.pdf | |
![]() | LM75BIMX5 | LM75BIMX5 NSC SOIC | LM75BIMX5.pdf | |
![]() | EL2037CN | EL2037CN EL SOP | EL2037CN.pdf | |
![]() | IMP2014-4.0JUK/T | IMP2014-4.0JUK/T IMP SOT23-5 | IMP2014-4.0JUK/T.pdf | |
![]() | 100R+-1% | 100R+-1% FH SMD or Through Hole | 100R+-1%.pdf | |
![]() | 9300061441 | 9300061441 HARTING SMD or Through Hole | 9300061441.pdf | |
![]() | MC33267TG | MC33267TG ON TO220 5 | MC33267TG.pdf | |
![]() | NE555DT(MOROCCO) | NE555DT(MOROCCO) ST SMD or Through Hole | NE555DT(MOROCCO).pdf | |
![]() | sm8s14ahe3-2d | sm8s14ahe3-2d vishay SMD or Through Hole | sm8s14ahe3-2d.pdf |