창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2E330MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-1194 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2E330MHD | |
| 관련 링크 | UVR2E3, UVR2E330MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D820MXCAT | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820MXCAT.pdf | |
![]() | 4116R-2-684 | RES ARRAY 15 RES 680K OHM 16DIP | 4116R-2-684.pdf | |
![]() | RP1-H-24V | RP1-H-24V NAIS SMD or Through Hole | RP1-H-24V.pdf | |
![]() | RQ3E150MN | RQ3E150MN ROHM HSMT8 | RQ3E150MN.pdf | |
![]() | TMP47C857F-ND24 | TMP47C857F-ND24 TOS QFP | TMP47C857F-ND24.pdf | |
![]() | LT9011ES | LT9011ES LINEAR MSOP | LT9011ES.pdf | |
![]() | PH1AB | PH1AB ORIGINAL SMD | PH1AB.pdf | |
![]() | V23274-A1801-X011 | V23274-A1801-X011 LEM SMD or Through Hole | V23274-A1801-X011.pdf | |
![]() | LM4780TABD | LM4780TABD NS SMD or Through Hole | LM4780TABD.pdf | |
![]() | SDA01H1BD | SDA01H1BD CK SMD or Through Hole | SDA01H1BD.pdf | |
![]() | HS9-OP470ARH-QS900 | HS9-OP470ARH-QS900 ORIGINAL INTERSIL | HS9-OP470ARH-QS900.pdf | |
![]() | 22-03-2161 | 22-03-2161 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-2161.pdf |