창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2E100MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 105mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2E100MPA | |
| 관련 링크 | UVR2E1, UVR2E100MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDH63NP-121KC | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.4 Ohm Max Nonstandard | CDH63NP-121KC.pdf | |
![]() | RCP1206W50R0GWB | RES SMD 50 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W50R0GWB.pdf | |
![]() | STN2907BSF | STN2907BSF AUK SOT23F | STN2907BSF.pdf | |
![]() | DN21512K | DN21512K ORIGINAL SMD or Through Hole | DN21512K.pdf | |
![]() | IC141553 | IC141553 ORIGINAL SSOP | IC141553.pdf | |
![]() | 74AUP1G04GN | 74AUP1G04GN PHI SMD or Through Hole | 74AUP1G04GN.pdf | |
![]() | M95160-WMN6T/Q | M95160-WMN6T/Q ST SOP-8 | M95160-WMN6T/Q.pdf | |
![]() | 74HC302 | 74HC302 TI DIP | 74HC302.pdf | |
![]() | AM80A-300L-065F33 300V-6.5V-215W | AM80A-300L-065F33 300V-6.5V-215W ASTEC SMD or Through Hole | AM80A-300L-065F33 300V-6.5V-215W.pdf | |
![]() | LI-10B12 | LI-10B12 MORNSUN SMD or Through Hole | LI-10B12.pdf | |
![]() | HCF4052BP | HCF4052BP ST DIP | HCF4052BP.pdf |