창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D471MRD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.55A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 493-1186 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D471MRD6 | |
| 관련 링크 | UVR2D47, UVR2D471MRD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SR405A473JAR | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR405A473JAR.pdf | |
![]() | PE0603FRF570R025L | RES SMD 0.025 OHM 1% 1/2W 0603 | PE0603FRF570R025L.pdf | |
![]() | CMF5510M000FKEK70 | RES 10M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510M000FKEK70.pdf | |
![]() | CR0504R7JT | CR0504R7JT CIN SMD or Through Hole | CR0504R7JT.pdf | |
![]() | 38720-6216 | 38720-6216 MOLEX SMD or Through Hole | 38720-6216.pdf | |
![]() | CPU93NP-1C | CPU93NP-1C N/A SOP-7 | CPU93NP-1C.pdf | |
![]() | 2524L | 2524L SIGe QFN16 | 2524L.pdf | |
![]() | CR0327K0F001(WLF) | CR0327K0F001(WLF) COMPOSTAR SMD or Through Hole | CR0327K0F001(WLF).pdf | |
![]() | S6B33B2A03-B0CY | S6B33B2A03-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B2A03-B0CY.pdf | |
![]() | 2SK1273 / NA | 2SK1273 / NA NEC SOT-89 | 2SK1273 / NA.pdf | |
![]() | SK30GAL123 | SK30GAL123 SEMIKRON 5BULK | SK30GAL123.pdf | |
![]() | AM5TW-4815D-N | AM5TW-4815D-N MORNSUN SMD or Through Hole | AM5TW-4815D-N.pdf |