창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D471MRA6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.55A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 180 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D471MRA6 | |
| 관련 링크 | UVR2D47, UVR2D471MRA6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | F930J686KBA | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F930J686KBA.pdf | |
![]() | 406C35E14M74560 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E14M74560.pdf | |
![]() | RNC32E6492BTP | RNC32E6492BTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC32E6492BTP.pdf | |
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![]() | 2SC5404. | 2SC5404. TOS SMD or Through Hole | 2SC5404..pdf | |
![]() | XCS40XLBG256-5C | XCS40XLBG256-5C XILINX BGA | XCS40XLBG256-5C.pdf | |
![]() | ISL9003AIEBZ-T/1.5 | ISL9003AIEBZ-T/1.5 intersil SC70-5 | ISL9003AIEBZ-T/1.5.pdf | |
![]() | XCV400ETG676-6C | XCV400ETG676-6C ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV400ETG676-6C.pdf | |
![]() | MBM29F400CT-90 | MBM29F400CT-90 FUJITSU SOP | MBM29F400CT-90.pdf | |
![]() | MAX175BMJA | MAX175BMJA MAX DIP | MAX175BMJA.pdf | |
![]() | MPS4125RLRA | MPS4125RLRA MOT SMD or Through Hole | MPS4125RLRA.pdf | |
![]() | W986432DH7 | W986432DH7 WINBOND SMD or Through Hole | W986432DH7.pdf |