창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D3R3MEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D3R3MEA | |
| 관련 링크 | UVR2D3, UVR2D3R3MEA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | IB1205LS-W75 | IB1205LS-W75 MORNSUN In 12V Out 5V 0.75 | IB1205LS-W75.pdf | |
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![]() | XS208BLNAM8 | XS208BLNAM8 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS208BLNAM8.pdf | |
![]() | 324LD/PBGA23*23MM | 324LD/PBGA23*23MM AMKOR BGA324 | 324LD/PBGA23*23MM.pdf | |
![]() | 1N5817-TA | 1N5817-TA MIC DIP | 1N5817-TA.pdf | |
![]() | 35USC12000M30X30 | 35USC12000M30X30 RUBYCON DIP | 35USC12000M30X30.pdf | |
![]() | VHK50W-Q48-S12 | VHK50W-Q48-S12 CUI Onlyoriginal | VHK50W-Q48-S12.pdf |