창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D101MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 530mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1181 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D101MHD | |
| 관련 링크 | UVR2D1, UVR2D101MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y087513K0000T0L | RES 13K OHM .3W .01% RADIAL | Y087513K0000T0L.pdf | |
![]() | SFW5R-1STE9LF | SFW5R-1STE9LF FCI SMD or Through Hole | SFW5R-1STE9LF.pdf | |
![]() | DAC1005D750HW/C1 | DAC1005D750HW/C1 NXP SMD or Through Hole | DAC1005D750HW/C1.pdf | |
![]() | 8120G SOT-23 T/R | 8120G SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | 8120G SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | VF05M12050K | VF05M12050K AVX DIP | VF05M12050K.pdf | |
![]() | EPF6010AT100-3 | EPF6010AT100-3 ORIGINAL QFP | EPF6010AT100-3.pdf | |
![]() | FR3705 | FR3705 ORIGINAL TO-252 | FR3705.pdf | |
![]() | 432701813621 | 432701813621 ORIGINAL SMD or Through Hole | 432701813621.pdf | |
![]() | 74ALS04AP | 74ALS04AP FSC SMD or Through Hole | 74ALS04AP.pdf | |
![]() | PM3390XCP | PM3390XCP PMC BGA352 | PM3390XCP.pdf | |
![]() | K6E0808C1E-JC10000 | K6E0808C1E-JC10000 SAMSUNG SOJ28 | K6E0808C1E-JC10000.pdf |