창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D101MHA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 530mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D101MHA | |
| 관련 링크 | UVR2D1, UVR2D101MHA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27125CKT | 27.12MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125CKT.pdf | |
![]() | CPF0603F90R9C1 | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F90R9C1.pdf | |
![]() | RCS06031K62FKEA | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031K62FKEA.pdf | |
![]() | TISP3380F3 | TISP3380F3 BOURNS SOP8 | TISP3380F3.pdf | |
![]() | PMB2405 | PMB2405 SIEMENS SOP | PMB2405.pdf | |
![]() | D94-S6 | D94-S6 ORIGINAL DIP | D94-S6.pdf | |
![]() | 1000UF/35V/ | 1000UF/35V/ ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000UF/35V/.pdf | |
![]() | AT894051-24PI | AT894051-24PI ATMEL DIP | AT894051-24PI.pdf | |
![]() | K580 | K580 HIT TO-251 | K580.pdf | |
![]() | HZK4ALLTR | HZK4ALLTR HITACHI SMD or Through Hole | HZK4ALLTR.pdf | |
![]() | JTAGjet-Trace-CM-1 | JTAGjet-Trace-CM-1 IARSystems SMD or Through Hole | JTAGjet-Trace-CM-1.pdf | |
![]() | MIC810SYC3 | MIC810SYC3 MICREL SC70-3 | MIC810SYC3.pdf |