창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D101MHA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 530mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D101MHA | |
| 관련 링크 | UVR2D1, UVR2D101MHA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CY22393ZC-526 | CY22393ZC-526 CYPRESS SOP | CY22393ZC-526.pdf | |
![]() | TEPSLDOJ337M2512R | TEPSLDOJ337M2512R NEC SMD or Through Hole | TEPSLDOJ337M2512R.pdf | |
![]() | 31-G00202-00 | 31-G00202-00 ORIGINAL N A | 31-G00202-00.pdf | |
![]() | 513-40 | 513-40 ORIGINAL DIP-8 | 513-40.pdf | |
![]() | IC62LV25616LL-70B | IC62LV25616LL-70B N/A NC | IC62LV25616LL-70B.pdf | |
![]() | AM9060DPC | AM9060DPC AMD DIP | AM9060DPC.pdf | |
![]() | EL2041CNZ | EL2041CNZ INTERSIL DIP8 | EL2041CNZ.pdf | |
![]() | LC04-12.TE | LC04-12.TE SEM SOP | LC04-12.TE.pdf | |
![]() | XC9572PQ100-15C | XC9572PQ100-15C XILINX QFP | XC9572PQ100-15C.pdf | |
![]() | IX2260AF | IX2260AF SHARP SMD or Through Hole | IX2260AF.pdf | |
![]() | 0804-5000-17-F | 0804-5000-17-F BEL 40PIN | 0804-5000-17-F.pdf | |
![]() | 1N4017 | 1N4017 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4017.pdf |