창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2C4R7MEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2C4R7MEA | |
| 관련 링크 | UVR2C4, UVR2C4R7MEA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM022R60G333KE15L | 0.033µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R60G333KE15L.pdf | |
![]() | 402F37433CAR | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37433CAR.pdf | |
![]() | ISPGAL22V10C | ISPGAL22V10C LATTICE SMD or Through Hole | ISPGAL22V10C.pdf | |
![]() | SMB22A | SMB22A LITEON SMB | SMB22A.pdf | |
![]() | L6911 | L6911 ST SOP16 | L6911.pdf | |
![]() | TC90A53AFG | TC90A53AFG TOS SOP-28 | TC90A53AFG.pdf | |
![]() | TEC7011-0027 | TEC7011-0027 TOSHIBA DIP24P | TEC7011-0027.pdf | |
![]() | P086PH02CLO | P086PH02CLO WESTCODE Module | P086PH02CLO.pdf | |
![]() | K4H560838C-TCBD | K4H560838C-TCBD MICRON BGA | K4H560838C-TCBD.pdf | |
![]() | BLA3216B102 | BLA3216B102 N/A SMD or Through Hole | BLA3216B102.pdf | |
![]() | PLFC1050P-100 | PLFC1050P-100 NEC SMD or Through Hole | PLFC1050P-100.pdf | |
![]() | AD731 | AD731 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD731.pdf |