창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2C470MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 270mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-1164 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2C470MHD | |
| 관련 링크 | UVR2C4, UVR2C470MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | APT5031BFLL | APT5031BFLL APT SMD or Through Hole | APT5031BFLL.pdf | |
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![]() | TPS8114 | TPS8114 TOSHIBA SOP8 | TPS8114.pdf | |
![]() | 2SC4738F-GR(TPL3.F | 2SC4738F-GR(TPL3.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4738F-GR(TPL3.F.pdf | |
![]() | 1775353-1 | 1775353-1 TYCO SMD or Through Hole | 1775353-1.pdf | |
![]() | 1206YG334ZAT2T | 1206YG334ZAT2T AVX SMD or Through Hole | 1206YG334ZAT2T.pdf | |
![]() | FP6812-29CSAPTR | FP6812-29CSAPTR FitiPOWER SMD or Through Hole | FP6812-29CSAPTR.pdf | |
![]() | TDK325BJ106KN-T | TDK325BJ106KN-T K SMD or Through Hole | TDK325BJ106KN-T.pdf | |
![]() | P7N20 | P7N20 ST TO-220 | P7N20.pdf | |
![]() | NVP2014 | NVP2014 NEXTCHIP TSSOP16 | NVP2014.pdf |