창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2C470MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 270mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-1164 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2C470MHD | |
| 관련 링크 | UVR2C4, UVR2C470MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PTN1206E81R6BST1 | RES SMD 81.6 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E81R6BST1.pdf | |
![]() | EXB-V8V103JV | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 1206 | EXB-V8V103JV.pdf | |
![]() | 628B103TR4 | RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SOIC | 628B103TR4.pdf | |
![]() | H8649RBDA | RES 649 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8649RBDA.pdf | |
![]() | ST-3009-02T-TR | ST-3009-02T-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-3009-02T-TR.pdf | |
![]() | ADE5569ASTZF62-RL | ADE5569ASTZF62-RL ADI SMD or Through Hole | ADE5569ASTZF62-RL.pdf | |
![]() | TLE2061BCP | TLE2061BCP TI DIP | TLE2061BCP.pdf | |
![]() | PE-53608T | PE-53608T ORIGINAL SMD or Through Hole | PE-53608T.pdf | |
![]() | 39920-0503 | 39920-0503 Molex SMD or Through Hole | 39920-0503.pdf | |
![]() | UPD70F3235M2GC(A)-8E | UPD70F3235M2GC(A)-8E NEC QFP | UPD70F3235M2GC(A)-8E.pdf | |
![]() | DM54F138DM | DM54F138DM NS SMD or Through Hole | DM54F138DM.pdf |