창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2C331MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 940mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1167 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2C331MHD | |
| 관련 링크 | UVR2C3, UVR2C331MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E8R3DB01J | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E8R3DB01J.pdf | |
![]() | RC0603FR-0766K5L | RES SMD 66.5K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0766K5L.pdf | |
![]() | RT0402FRD074K12L | RES SMD 4.12K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD074K12L.pdf | |
![]() | RG1005V-242-W-T5 | RES SMD 2.4KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-242-W-T5.pdf | |
![]() | Y14870R10000B0W | RES SMD 0.1 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R10000B0W.pdf | |
![]() | L7809ABZT | L7809ABZT ST TO263-2 | L7809ABZT.pdf | |
![]() | HV5522 | HV5522 SUPERTEX SMD or Through Hole | HV5522.pdf | |
![]() | TNTX3150GGP | TNTX3150GGP TI BGA | TNTX3150GGP.pdf | |
![]() | NJM2769D | NJM2769D JRC DIP | NJM2769D.pdf | |
![]() | 2-1674755-0 | 2-1674755-0 TYCO SMD or Through Hole | 2-1674755-0.pdf | |
![]() | SSQ-130-21-S-D | SSQ-130-21-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | SSQ-130-21-S-D.pdf |