창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2C330MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 205mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2C330MPD | |
| 관련 링크 | UVR2C3, UVR2C330MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D5R2BB01D | 5.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D5R2BB01D.pdf | |
![]() | 1812CC103MATBE | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC103MATBE.pdf | |
![]() | RL1206JR-7W0R051L | RES SMD 0.051 OHM 5% 1/2W 1206 | RL1206JR-7W0R051L.pdf | |
![]() | RCP2512B220RGEC | RES SMD 220 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B220RGEC.pdf | |
![]() | WW2FB10R0 | RES 10 OHM 1.5W 1% AXIAL | WW2FB10R0.pdf | |
![]() | 4620-6300 | 4620-6300 m SMD or Through Hole | 4620-6300.pdf | |
![]() | 7802402RA | 7802402RA NONE MIL | 7802402RA.pdf | |
![]() | 293D226X0004A2T | 293D226X0004A2T VISH SMD | 293D226X0004A2T.pdf | |
![]() | E8144-A02524-L | E8144-A02524-L IDEC UCSP | E8144-A02524-L.pdf | |
![]() | TPS852 (MOT2 T) | TPS852 (MOT2 T) TOSHIBA SOT363 | TPS852 (MOT2 T).pdf | |
![]() | UUN0J222MNL6MS | UUN0J222MNL6MS nichicon SMD | UUN0J222MNL6MS.pdf | |
![]() | L811HW-R56MF | L811HW-R56MF ORIGINAL SMD or Through Hole | L811HW-R56MF.pdf |