창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2C330MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 205mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2C330MPA | |
| 관련 링크 | UVR2C3, UVR2C330MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | R60MR4470AA40K | R60MR4470AA40K kemet P27.5mm | R60MR4470AA40K.pdf | |
![]() | MEM517 | MEM517 MOT CAN | MEM517.pdf | |
![]() | MF1MOA2S70 | MF1MOA2S70 NXP PLLMC | MF1MOA2S70.pdf | |
![]() | ILSB-0805 .56 5% RC8/R56 | ILSB-0805 .56 5% RC8/R56 VISHAY SMD or Through Hole | ILSB-0805 .56 5% RC8/R56.pdf | |
![]() | MP358W-BP | MP358W-BP ORIGINAL SMD or Through Hole | MP358W-BP.pdf | |
![]() | ISPLSI 1016-60LT44 | ISPLSI 1016-60LT44 LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI 1016-60LT44.pdf | |
![]() | 2N5501 | 2N5501 MOT/HAR CAN | 2N5501.pdf | |
![]() | MT1879E-CSSL | MT1879E-CSSL MT QFP | MT1879E-CSSL.pdf | |
![]() | BQ074E0474JYC 474/100V | BQ074E0474JYC 474/100V TPC SMD or Through Hole | BQ074E0474JYC 474/100V.pdf | |
![]() | NE660D | NE660D PHILIPS SOP | NE660D.pdf | |
![]() | LH350M0120BPF-2230 | LH350M0120BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LH350M0120BPF-2230.pdf | |
![]() | DMS-2-H | DMS-2-H MKK SMD or Through Hole | DMS-2-H.pdf |