창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2C101MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 430mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-1165 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2C101MHD | |
| 관련 링크 | UVR2C1, UVR2C101MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385515063JKM2T0 | 1.5µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | MKP385515063JKM2T0.pdf | |
![]() | BC846AW,135 | TRANS NPN 65V 0.1A SOT323 | BC846AW,135.pdf | |
![]() | RT1206CRB0718K7L | RES SMD 18.7KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0718K7L.pdf | |
![]() | UPD6379AGR-E2 | UPD6379AGR-E2 NEC SOP8 | UPD6379AGR-E2.pdf | |
![]() | JM38510/01201BCB | JM38510/01201BCB TI SMD or Through Hole | JM38510/01201BCB.pdf | |
![]() | MKP2 0.22/250/5 | MKP2 0.22/250/5 WIMA SMD or Through Hole | MKP2 0.22/250/5.pdf | |
![]() | TE28F128J3D-150 | TE28F128J3D-150 INTEL TSOP56 | TE28F128J3D-150.pdf | |
![]() | MR2400 | MR2400 ON TO-220 | MR2400.pdf | |
![]() | 97942-583R360H03 | 97942-583R360H03 TI CFP-14 | 97942-583R360H03.pdf | |
![]() | D14022FN | D14022FN TI PLCC68 | D14022FN.pdf | |
![]() | NJU3711M(TE2) | NJU3711M(TE2) JRC SOP | NJU3711M(TE2).pdf | |
![]() | LMC1608TP-33NJ | LMC1608TP-33NJ ABCO SMD or Through Hole | LMC1608TP-33NJ.pdf |