창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2AR47MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12826-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2AR47MDD1TD | |
| 관련 링크 | UVR2AR47, UVR2AR47MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0230.750HXSP | FUSE GLASS 750MA 250VAC 125VDC | 0230.750HXSP.pdf | |
![]() | 416F44035CST | 44MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035CST.pdf | |
![]() | AA1218FK-07634RL | RES SMD 634 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07634RL.pdf | |
![]() | CW010R1600JE123 | RES 0.16 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R1600JE123.pdf | |
![]() | IN5952B | IN5952B EIC DIP | IN5952B.pdf | |
![]() | dt7140SA45J | dt7140SA45J IDT PLCC52 | dt7140SA45J.pdf | |
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![]() | BDS-7550D-330K-C1 | BDS-7550D-330K-C1 BUJEON CD75 | BDS-7550D-330K-C1.pdf | |
![]() | 38M10-760082-000V12 | 38M10-760082-000V12 FASTPRINT SMD or Through Hole | 38M10-760082-000V12.pdf | |
![]() | XC2S150-6FT256C | XC2S150-6FT256C XILINX BGA | XC2S150-6FT256C.pdf | |
![]() | TC7660VOA | TC7660VOA MICROCHIP SOP8 | TC7660VOA.pdf | |
![]() | NRLM682M63V35x30F | NRLM682M63V35x30F NIC DIP | NRLM682M63V35x30F.pdf |