창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2AR47MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2AR47MDD1TA | |
| 관련 링크 | UVR2AR47, UVR2AR47MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C273J4Z4A | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C273J4Z4A.pdf | |
![]() | VJ0805D2R1BXPAC | 2.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1BXPAC.pdf | |
![]() | RC1005F2740CS | RES SMD 274 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F2740CS.pdf | |
![]() | RCL04062K00FKEA | RES SMD 2K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04062K00FKEA.pdf | |
![]() | AM270010-150JC | AM270010-150JC AMD PLCC | AM270010-150JC.pdf | |
![]() | 68RP80 | 68RP80 IR SMD or Through Hole | 68RP80.pdf | |
![]() | 5009130602 | 5009130602 molex SMD-connectors | 5009130602.pdf | |
![]() | TDK 0603 104 100NF | TDK 0603 104 100NF TDK SMD or Through Hole | TDK 0603 104 100NF.pdf | |
![]() | SMG200VB331M20X35LL | SMG200VB331M20X35LL ORIGINAL DIP-2 | SMG200VB331M20X35LL.pdf | |
![]() | CAP470UF 16V | CAP470UF 16V LELON SMD or Through Hole | CAP470UF 16V.pdf | |
![]() | S1N4464US | S1N4464US MICROSEMI SMD | S1N4464US.pdf | |
![]() | XP6501 | XP6501 Panasonic SOT363 | XP6501.pdf |