창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2AR33MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12825-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2AR33MDD1TD | |
| 관련 링크 | UVR2AR33, UVR2AR33MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S8233AE | S8233AE ORIGINAL SOP14 | S8233AE.pdf | |
![]() | NL252018T-22NJ | NL252018T-22NJ TDK SMD or Through Hole | NL252018T-22NJ.pdf | |
![]() | 4MS5470M8X5 | 4MS5470M8X5 RUBYCON DIP | 4MS5470M8X5.pdf | |
![]() | HCT721010SLA360 | HCT721010SLA360 HITACHI SMD or Through Hole | HCT721010SLA360.pdf | |
![]() | 08CN0252981G | 08CN0252981G MEISHAN SMD or Through Hole | 08CN0252981G.pdf | |
![]() | SUNC VH V044 | SUNC VH V044 PHI TQFP80 | SUNC VH V044.pdf | |
![]() | WP92927L1 | WP92927L1 TECCOR SMD or Through Hole | WP92927L1.pdf | |
![]() | AM29F040B-55JD | AM29F040B-55JD AMD PLCC | AM29F040B-55JD.pdf | |
![]() | CDR03BP102BKMM | CDR03BP102BKMM AVX SMD | CDR03BP102BKMM.pdf | |
![]() | NJG1552F-TE19711-0 | NJG1552F-TE19711-0 JRC SOT163 | NJG1552F-TE19711-0.pdf | |
![]() | MAX4238EUT+T | MAX4238EUT+T MAXIM SOT-23-6 | MAX4238EUT+T.pdf |