창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2AR33MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1138 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2AR33MDD | |
| 관련 링크 | UVR2AR, UVR2AR33MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | M374S0823CTSC1L/K4S640832C | M374S0823CTSC1L/K4S640832C SAM DIMM | M374S0823CTSC1L/K4S640832C.pdf | |
![]() | X24645/S | X24645/S XICOR SOP-16 | X24645/S.pdf | |
![]() | M5L2111AP-4 | M5L2111AP-4 MIT DIP18P | M5L2111AP-4.pdf | |
![]() | XC3S1000-FG456AFQ | XC3S1000-FG456AFQ XILINX BGA | XC3S1000-FG456AFQ.pdf | |
![]() | O814 | O814 ORIGINAL SMD or Through Hole | O814.pdf | |
![]() | ADS8481IBRGZTG4 | ADS8481IBRGZTG4 TI QFN-48 | ADS8481IBRGZTG4.pdf |