창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2AR22MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.7mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12824-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2AR22MDD1TD | |
| 관련 링크 | UVR2AR22, UVR2AR22MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43508C9277M7 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 460 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508C9277M7.pdf | |
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![]() | PA1894.331NL | 335nH Unshielded Inductor 35A 0.64 mOhm Radial | PA1894.331NL.pdf | |
![]() | EXB-V4V562JV | RES ARRAY 2 RES 5.6K OHM 0606 | EXB-V4V562JV.pdf | |
![]() | DDB104N16RR | DDB104N16RR infineon SMD or Through Hole | DDB104N16RR.pdf | |
![]() | SN65LV1023A-RHB | SN65LV1023A-RHB TI SMD or Through Hole | SN65LV1023A-RHB.pdf | |
![]() | B57431V2223K062 | B57431V2223K062 EPCOS SMD or Through Hole | B57431V2223K062.pdf | |
![]() | MC68306FC164E94M | MC68306FC164E94M MOT BQFP-L132P | MC68306FC164E94M.pdf | |
![]() | 893D227X6R3ETE3 | 893D227X6R3ETE3 VISHAY SMD | 893D227X6R3ETE3.pdf | |
![]() | 2011-1X07G00SB | 2011-1X07G00SB Oupiin SMD or Through Hole | 2011-1X07G00SB.pdf | |
![]() | K5D5657ACA-DO90 | K5D5657ACA-DO90 SAMSUNG BGA | K5D5657ACA-DO90.pdf |