창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2AR22MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.7mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1137 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2AR22MDD | |
| 관련 링크 | UVR2AR, UVR2AR22MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Q13MC3061000314 | Q13MC3061000314 EPSON SMD or Through Hole | Q13MC3061000314.pdf | |
![]() | 646187-2 | 646187-2 Tyco/AMP NA | 646187-2.pdf | |
![]() | BF2012-L2R4NBAT/LF | BF2012-L2R4NBAT/LF ACX SMD or Through Hole | BF2012-L2R4NBAT/LF.pdf | |
![]() | BX80531P170G128 SL68C | BX80531P170G128 SL68C INTEL SMD or Through Hole | BX80531P170G128 SL68C.pdf | |
![]() | DS26C31TMX/SF501481 | DS26C31TMX/SF501481 NS SOP | DS26C31TMX/SF501481.pdf | |
![]() | S-93C56BD01-T8T1G | S-93C56BD01-T8T1G SII TSSOP-8 | S-93C56BD01-T8T1G.pdf | |
![]() | MA722ARN | MA722ARN ORIGINAL DIP | MA722ARN.pdf | |
![]() | 2SA993-R | 2SA993-R ORIGINAL TO-92 | 2SA993-R.pdf | |
![]() | EN87C51FC1SF76 | EN87C51FC1SF76 INTELMILEOL SMD or Through Hole | EN87C51FC1SF76.pdf | |
![]() | LT487CN8 | LT487CN8 LINEAR DIP-16 | LT487CN8.pdf | |
![]() | CMZB56 | CMZB56 TOSHIBA D0-214AC(SOD-106) | CMZB56.pdf |