창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2A471MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1151 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2A471MHD | |
| 관련 링크 | UVR2A4, UVR2A471MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3660-05-92 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 3660-05-92.pdf | |
![]() | TNPW2512976KBEEG | RES SMD 976K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512976KBEEG.pdf | |
![]() | CW010390R0JE73HE | RES 390 OHM 13W 5% AXIAL | CW010390R0JE73HE.pdf | |
![]() | DDR2/240PIN/1.8V | DDR2/240PIN/1.8V FCI CONN | DDR2/240PIN/1.8V.pdf | |
![]() | LT3652EDD | LT3652EDD LT DFN-12 | LT3652EDD.pdf | |
![]() | R-100-163-10-1001-00 | R-100-163-10-1001-00 NEXTRONICS SMD or Through Hole | R-100-163-10-1001-00.pdf | |
![]() | D1229 | D1229 SANYO TO-3P | D1229.pdf | |
![]() | TL036I | TL036I TI SOP-8 | TL036I.pdf | |
![]() | S6B2086XO1-TO | S6B2086XO1-TO SAMSUNG TQFP-100 | S6B2086XO1-TO.pdf | |
![]() | 521384-4 | 521384-4 AMP SMD or Through Hole | 521384-4.pdf | |
![]() | EFG71891PD1 | EFG71891PD1 ST DIP-8 | EFG71891PD1.pdf | |
![]() | NBXDBA009LNHTAG | NBXDBA009LNHTAG ON ORIGIANL | NBXDBA009LNHTAG.pdf |