창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2A3R3MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1142 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2A3R3MDD | |
| 관련 링크 | UVR2A3, UVR2A3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1808JA100KAT1A | 10pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808JA100KAT1A.pdf | |
![]() | 1825SC103KAT1AJ | 10000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC103KAT1AJ.pdf | |
![]() | SK9141274 | SK9141274 ORIGINAL TO-3 | SK9141274.pdf | |
![]() | T1122 | T1122 PULSE SMD16 | T1122.pdf | |
![]() | TX16-R3T | TX16-R3T MINI SMD or Through Hole | TX16-R3T.pdf | |
![]() | AVR-1005C080MTAAB | AVR-1005C080MTAAB TDK SMD or Through Hole | AVR-1005C080MTAAB.pdf | |
![]() | AMP01BTC/883Q | AMP01BTC/883Q AD CLCC28 | AMP01BTC/883Q.pdf | |
![]() | WH301 | WH301 CHINA SMD or Through Hole | WH301.pdf | |
![]() | ROS-1836-2 | ROS-1836-2 MINI SMD or Through Hole | ROS-1836-2.pdf | |
![]() | HF2100-1B-05-DE-F | HF2100-1B-05-DE-F ORIGINAL SMD or Through Hole | HF2100-1B-05-DE-F.pdf | |
![]() | R23MF11 | R23MF11 SHARP SOIC-7 | R23MF11.pdf |