창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2A2R2MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12817-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2A2R2MDD1TD | |
| 관련 링크 | UVR2A2R2, UVR2A2R2MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TSL1112RA-472JR21-PF | 4.7mH Unshielded Inductor 210mA 7.6 Ohm Max Radial | TSL1112RA-472JR21-PF.pdf | |
![]() | GP10DE | GP10DE GENERALSEMI SMD or Through Hole | GP10DE.pdf | |
![]() | 55650-0588 | 55650-0588 molex SMD-BTB | 55650-0588.pdf | |
![]() | TLV70025DDCR. | TLV70025DDCR. TI SOT23-5 | TLV70025DDCR..pdf | |
![]() | UPA1424H | UPA1424H NEC ZIP10 | UPA1424H.pdf | |
![]() | 2-1827674-1 | 2-1827674-1 AMP SMD or Through Hole | 2-1827674-1.pdf | |
![]() | CY3633 | CY3633 CYPRESS CYPRESS | CY3633.pdf | |
![]() | ESB30B305 | ESB30B305 PANASONIC SMD or Through Hole | ESB30B305.pdf | |
![]() | RN5RL25AA-TR1G/5B.. | RN5RL25AA-TR1G/5B.. RICOH SOT23-5 | RN5RL25AA-TR1G/5B...pdf | |
![]() | PEB2165 | PEB2165 SIEMENS PLCC28 | PEB2165.pdf | |
![]() | HDC-400N | HDC-400N HLB SMD or Through Hole | HDC-400N.pdf |