창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2A102MRD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.38A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-14310 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2A102MRD6 | |
| 관련 링크 | UVR2A10, UVR2A102MRD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R2BXBAC | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2BXBAC.pdf | |
![]() | 445W32F13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32F13M00000.pdf | |
| FST6345M | DIODE SCHOTTKY 45V 30A D61-3M | FST6345M.pdf | ||
![]() | 1812R-102G | 1µH Unshielded Inductor 634mA 500 mOhm Max 2-SMD | 1812R-102G.pdf | |
![]() | RCLAMP0521P.TC | RCLAMP0521P.TC SEMTECH 10NOPB | RCLAMP0521P.TC.pdf | |
![]() | LDM6BA1MP | LDM6BA1MP Infineon SOP20W | LDM6BA1MP.pdf | |
![]() | AV2026 | AV2026 AIROHA SMD or Through Hole | AV2026.pdf | |
![]() | MAS110S10 | MAS110S10 DYNEX SMD or Through Hole | MAS110S10.pdf | |
![]() | 6P6D10A-120BHX | 6P6D10A-120BHX FUJI SMD or Through Hole | 6P6D10A-120BHX.pdf | |
![]() | 3209K2229 | 3209K2229 IBM SMD or Through Hole | 3209K2229.pdf | |
![]() | SL1TEJ200R | SL1TEJ200R KOA SMD or Through Hole | SL1TEJ200R.pdf | |
![]() | MDT10P61 | MDT10P61 MDT SMD or Through Hole | MDT10P61.pdf |