창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2A102MHA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.38A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2A102MHA | |
| 관련 링크 | UVR2A1, UVR2A102MHA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CD8269 | CD8269 S DIP | CD8269.pdf | |
![]() | OP4400-20IBGA | OP4400-20IBGA OPTICHROM BGA | OP4400-20IBGA.pdf | |
![]() | 21001376P/S | 21001376P/S ST SO08.15JEDEC | 21001376P/S.pdf | |
![]() | UMK105CG060D | UMK105CG060D ORIGINAL SMD or Through Hole | UMK105CG060D.pdf | |
![]() | SR73H2ETDF1R80 | SR73H2ETDF1R80 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR73H2ETDF1R80.pdf | |
![]() | NC7SZ32M5X**CN | NC7SZ32M5X**CN FSC n a | NC7SZ32M5X**CN.pdf | |
![]() | IRF1310N/NL/NS | IRF1310N/NL/NS IR TO-220AB262263 | IRF1310N/NL/NS.pdf | |
![]() | FC0270M-W TP | FC0270M-W TP ORIGIN SOD323 | FC0270M-W TP.pdf | |
![]() | PT2559B/L1H3 | PT2559B/L1H3 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT2559B/L1H3.pdf | |
![]() | K4G1G0838M-TCB3 | K4G1G0838M-TCB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G1G0838M-TCB3.pdf | |
![]() | AT90LS4433 4AC | AT90LS4433 4AC ORIGINAL QFP | AT90LS4433 4AC.pdf | |
![]() | BULD56D | BULD56D ORIGINAL TO-220 | BULD56D.pdf |