창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2A0R1MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1136 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2A0R1MDD | |
| 관련 링크 | UVR2A0, UVR2A0R1MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | XREWHT-L1-R250-006B5 | LED Lighting XLamp® XR-E White 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-006B5.pdf | |
|  | RAVF104DJT510K | RES ARRAY 4 RES 510K OHM 0804 | RAVF104DJT510K.pdf | |
|  | P51-75-S-Z-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-S-Z-M12-4.5V-000-000.pdf | |
|  | LP2560IM-3.3 | LP2560IM-3.3 MICREL SOTSOP | LP2560IM-3.3.pdf | |
|  | 104549-2 | 104549-2 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 104549-2.pdf | |
|  | HM628512LFP-7A/HM628512LFP-7 | HM628512LFP-7A/HM628512LFP-7 HIT SMD or Through Hole | HM628512LFP-7A/HM628512LFP-7.pdf | |
|  | 836AN-0117Z | 836AN-0117Z toko SMD or Through Hole | 836AN-0117Z.pdf | |
|  | B66307G60X127 | B66307G60X127 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66307G60X127.pdf | |
|  | SN75712NE4 | SN75712NE4 TI DIP16 | SN75712NE4.pdf | |
|  | LH232692 | LH232692 ORIGINAL DIP | LH232692.pdf | |
|  | H27UAG8T2ATR-BC--/ | H27UAG8T2ATR-BC--/ HYNIX TSOP | H27UAG8T2ATR-BC--/.pdf |