창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1V4R7MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1076 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1V4R7MDD | |
| 관련 링크 | UVR1V4, UVR1V4R7MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0225.750HXP | FUSE GLASS 750MA 250VAC 125VDC | 0225.750HXP.pdf | |
![]() | P1330-184J | 180µH Unshielded Inductor 261mA 2.4 Ohm Max Nonstandard | P1330-184J.pdf | |
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![]() | MPC8250ACVRIHBC | MPC8250ACVRIHBC FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8250ACVRIHBC.pdf | |
![]() | 29F200BB-90EC | 29F200BB-90EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 29F200BB-90EC.pdf | |
![]() | CL680-T128 TL D1 | CL680-T128 TL D1 C-Cube TQFP128 | CL680-T128 TL D1.pdf | |
![]() | DB-25PR0CD1 | DB-25PR0CD1 LEOCO SMD or Through Hole | DB-25PR0CD1.pdf | |
![]() | CM21F106Z10AT | CM21F106Z10AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM21F106Z10AT.pdf | |
![]() | 41KN | 41KN LUCENT DIP | 41KN.pdf | |
![]() | QSP24J2-222 | QSP24J2-222 SILICONIX SOP-24L | QSP24J2-222.pdf | |
![]() | 1674319-1 | 1674319-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1674319-1.pdf |