창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1V4R7MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1076 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1V4R7MDD | |
| 관련 링크 | UVR1V4, UVR1V4R7MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MP8-1D-1E-1E-1L-1L-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP8-1D-1E-1E-1L-1L-4LL-00.pdf | |
![]() | PWR263S-35-R750J | RES SMD 0.75 OHM 5% 35W D2PAK | PWR263S-35-R750J.pdf | |
![]() | 263 776 EUQ | 263 776 EUQ FREESCALE QFN | 263 776 EUQ.pdf | |
![]() | NC3MD-L-1 | NC3MD-L-1 NEUTRIK SMD or Through Hole | NC3MD-L-1.pdf | |
![]() | SN71LVC1G125YZPR | SN71LVC1G125YZPR ORIGINAL SC70 | SN71LVC1G125YZPR.pdf | |
![]() | SI3473CDV-T | SI3473CDV-T VISHAY SMD or Through Hole | SI3473CDV-T.pdf | |
![]() | SOT03C | SOT03C Willas SOT-23 | SOT03C.pdf | |
![]() | ACM3225-102 | ACM3225-102 TDK SMD or Through Hole | ACM3225-102.pdf | |
![]() | TLP759(D4,J,F) | TLP759(D4,J,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759(D4,J,F).pdf | |
![]() | PCR-SIN03V24F00B | PCR-SIN03V24F00B ORIGINAL SMD or Through Hole | PCR-SIN03V24F00B.pdf | |
![]() | QH8-0296 | QH8-0296 N/A QFP2828-208 | QH8-0296.pdf | |
![]() | KID60583AF | KID60583AF ORIGINAL SOP | KID60583AF.pdf |