창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR1V470MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 130mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-1080 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR1V470MDD | |
관련 링크 | UVR1V4, UVR1V470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | XM1001-QH | XM1001-QH MIMIX SMD or Through Hole | XM1001-QH.pdf | |
![]() | M52393SP | M52393SP MIT DIP52 | M52393SP.pdf | |
![]() | SQM-5W-2.4KOM-5% | SQM-5W-2.4KOM-5% RUIYI SMD or Through Hole | SQM-5W-2.4KOM-5%.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FG860C | XCV1000E-6FG860C XILINX BGA | XCV1000E-6FG860C.pdf | |
![]() | EEEHA-1H100P | EEEHA-1H100P PANASONIC SMD | EEEHA-1H100P.pdf | |
![]() | ZVX30S1206400R1 | ZVX30S1206400R1 Stackpole SMD | ZVX30S1206400R1.pdf | |
![]() | BD63821EFV | BD63821EFV ROHM HTSSOP-B28 | BD63821EFV.pdf | |
![]() | 74VHC4051MT 0.34$ | 74VHC4051MT 0.34$ Fairchild TSSOP-16 | 74VHC4051MT 0.34$.pdf | |
![]() | MAX850CSA+ | MAX850CSA+ MAXIM SOP8 | MAX850CSA+.pdf | |
![]() | XX1002-QH-0G00 | XX1002-QH-0G00 MIMIX SMD or Through Hole | XX1002-QH-0G00.pdf | |
![]() | TRB81008NLE | TRB81008NLE TRC SOP32 | TRB81008NLE.pdf | |
![]() | PIMH9 /H9 | PIMH9 /H9 PHILIPS SOT-163 | PIMH9 /H9.pdf |