창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1V331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5929-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1V331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVR1V331, UVR1V331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| AT41670001 | 41.6MHz ±20ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT41670001.pdf | ||
![]() | SIT9003AC-23-33DB-43.48350T | OSC XO 3.3V 43.4835MHZ SD 0.25% | SIT9003AC-23-33DB-43.48350T.pdf | |
![]() | RCP2512B18R0JWB | RES SMD 18 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B18R0JWB.pdf | |
![]() | JT10.7MC-10.8K | JT10.7MC-10.8K JK OTHER | JT10.7MC-10.8K.pdf | |
![]() | MLK1005S3N9STOOO | MLK1005S3N9STOOO TDK 040210K | MLK1005S3N9STOOO.pdf | |
![]() | 96341 | 96341 ORIGINAL SPST | 96341.pdf | |
![]() | FR20D05 | FR20D05 DACO DO-5 | FR20D05.pdf | |
![]() | MMGZ5237B | MMGZ5237B ORIGINAL SMD or Through Hole | MMGZ5237B.pdf | |
![]() | BY329_1200 | BY329_1200 PHILIPS TO 220 | BY329_1200.pdf | |
![]() | AZ75232GSTR-EI | AZ75232GSTR-EI BCD SMD or Through Hole | AZ75232GSTR-EI.pdf | |
![]() | MSM6550A-0-409CSP-TR | MSM6550A-0-409CSP-TR QUALCOMM BGA | MSM6550A-0-409CSP-TR.pdf | |
![]() | KFG1G1602A-DEB8 | KFG1G1602A-DEB8 SAMSUNG BGA | KFG1G1602A-DEB8.pdf |