창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1V331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1083 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1V331MPD | |
| 관련 링크 | UVR1V3, UVR1V331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2EZ33D5-TP | DIODE ZENER 33V 2W DO41 | 2EZ33D5-TP.pdf | |
![]() | RT0805DRD073K9L | RES SMD 3.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD073K9L.pdf | |
![]() | E3S-AT31-M1J 0.3M | THRU-BEAM W/CONN | E3S-AT31-M1J 0.3M.pdf | |
![]() | X9C103CZ | X9C103CZ XICOR DIP-8 | X9C103CZ.pdf | |
![]() | LM139AJ-QMLV | LM139AJ-QMLV NS DIP | LM139AJ-QMLV.pdf | |
![]() | NNCD3.9G-T1-A | NNCD3.9G-T1-A NEC SOT-153 | NNCD3.9G-T1-A.pdf | |
![]() | SG3525P | SG3525P ORIGINAL SMD or Through Hole | SG3525P.pdf | |
![]() | 2CP | 2CP PH SOT23 | 2CP.pdf | |
![]() | FOLF425CIWTR(X) | FOLF425CIWTR(X) FAIRCHILD SMD or Through Hole | FOLF425CIWTR(X).pdf | |
![]() | T25F-C0 | T25F-C0 PANDUIT BlackWeatherResist | T25F-C0.pdf | |
![]() | 250BXA68MEFC 16X25 | 250BXA68MEFC 16X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 250BXA68MEFC 16X25.pdf | |
![]() | TEMSVD21A686M(10V68UF) | TEMSVD21A686M(10V68UF) NEC D | TEMSVD21A686M(10V68UF).pdf |