창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1V331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1083 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1V331MPD | |
| 관련 링크 | UVR1V3, UVR1V331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASA-12.000MHZ-L-T3 | 12MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 5mA Enable/Disable | ASA-12.000MHZ-L-T3.pdf | |
![]() | ESF397M010AH1AA | ESF397M010AH1AA ARCOTRNI DIP-2 | ESF397M010AH1AA.pdf | |
![]() | TZMA5.6-GS08 | TZMA5.6-GS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZMA5.6-GS08.pdf | |
![]() | 2491AR2C/TDS6310 | 2491AR2C/TDS6310 Raytheon PLCC44 | 2491AR2C/TDS6310.pdf | |
![]() | PST414A230NR | PST414A230NR MITSUMI SOT-23 | PST414A230NR.pdf | |
![]() | 2.36mm*14.3 | 2.36mm*14.3 N/A SMD or Through Hole | 2.36mm*14.3.pdf | |
![]() | SM75858EL | SM75858EL BOURNS SMD or Through Hole | SM75858EL.pdf | |
![]() | HD538123BJ-8 | HD538123BJ-8 HITCHIA SMD or Through Hole | HD538123BJ-8.pdf | |
![]() | BFP490 Q62702-F1721 | BFP490 Q62702-F1721 SIEMENS SCT-595 | BFP490 Q62702-F1721.pdf | |
![]() | D27C1001A-20 | D27C1001A-20 NEC DIP | D27C1001A-20.pdf | |
![]() | N6L25T0C-502 | N6L25T0C-502 PIHER SMD or Through Hole | N6L25T0C-502.pdf |