창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1V330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 105mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1079 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1V330MDD | |
| 관련 링크 | UVR1V3, UVR1V330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD078K25L | RES SMD 8.25KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD078K25L.pdf | |
![]() | K4H280438B-UCB0 | K4H280438B-UCB0 SAMSUNG TSOP | K4H280438B-UCB0.pdf | |
![]() | 27C256-2 | 27C256-2 TI DIP | 27C256-2.pdf | |
![]() | S-812C60BMC-C50T2G | S-812C60BMC-C50T2G SEIKO SOT153 | S-812C60BMC-C50T2G.pdf | |
![]() | ADN666AR | ADN666AR AD SMD or Through Hole | ADN666AR.pdf | |
![]() | P8251A-2 | P8251A-2 INTEL DIP | P8251A-2.pdf | |
![]() | ST333S04PFL0P | ST333S04PFL0P IR SMD or Through Hole | ST333S04PFL0P.pdf | |
![]() | 3440-650T02TC | 3440-650T02TC M SMD or Through Hole | 3440-650T02TC.pdf | |
![]() | Q785 | Q785 USA TO92 | Q785.pdf | |
![]() | MICE2 | MICE2 AMI/SAT SMD or Through Hole | MICE2.pdf | |
![]() | R76MF2470DQ30K | R76MF2470DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76MF2470DQ30K.pdf | |
![]() | UPD75116CW | UPD75116CW NEC DIP-64 | UPD75116CW.pdf |