창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1J682MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 493-1135 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1J682MRD | |
| 관련 링크 | UVR1J6, UVR1J682MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM1555C1H7R3WA01D | 7.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R3WA01D.pdf | |
![]() | XTEAWT-00-0000-00000HHE3 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Cool 5000K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-00-0000-00000HHE3.pdf | |
![]() | LQP03TG18NJ02D | 18nH Unshielded Thin Film Inductor 160mA 2.28 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG18NJ02D.pdf | |
![]() | MC-B25P | MC-B25P MAXCONN SMD or Through Hole | MC-B25P.pdf | |
![]() | TEPSLV0J227M12R | TEPSLV0J227M12R NEC V | TEPSLV0J227M12R.pdf | |
![]() | 10316F | 10316F S CDIP-16 | 10316F.pdf | |
![]() | MB89363-PF-G-BNG | MB89363-PF-G-BNG FUJ qfp 80 | MB89363-PF-G-BNG.pdf | |
![]() | DF23C-40DP | DF23C-40DP HRS PCS | DF23C-40DP.pdf | |
![]() | C4436 | C4436 SAY SMD or Through Hole | C4436.pdf | |
![]() | IH5012CP | IH5012CP HAR DIP | IH5012CP.pdf | |
![]() | MTV004 | MTV004 MYSON SMD or Through Hole | MTV004.pdf |