창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR1J681MHA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR1J681MHA | |
관련 링크 | UVR1J6, UVR1J681MHA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TNPW12104K75BEEN | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12104K75BEEN.pdf | |
![]() | OTB-43(108)-1.0X0.8-03 | OTB-43(108)-1.0X0.8-03 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-43(108)-1.0X0.8-03.pdf | |
![]() | MBRB2535CTL-T4 | MBRB2535CTL-T4 ON TO-263 | MBRB2535CTL-T4.pdf | |
![]() | K1109G-J37C | K1109G-J37C UTC SOT-23 T R | K1109G-J37C.pdf | |
![]() | AD17F7899C08808 | AD17F7899C08808 ADI CDIP-8 | AD17F7899C08808.pdf | |
![]() | EL7640AILTZ-T13 | EL7640AILTZ-T13 INTSRSIL SMD or Through Hole | EL7640AILTZ-T13.pdf | |
![]() | 43045-1402 | 43045-1402 MOLEX SMD or Through Hole | 43045-1402.pdf | |
![]() | CY7C146-45NC | CY7C146-45NC CYP NA | CY7C146-45NC.pdf | |
![]() | GRM1885C1H8R0Z01D | GRM1885C1H8R0Z01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1885C1H8R0Z01D.pdf | |
![]() | M24C32W3 | M24C32W3 STM SOP-8 | M24C32W3.pdf | |
![]() | UCC2845BD/D | UCC2845BD/D UC SOP14 | UCC2845BD/D.pdf | |
![]() | CY62256L-55PC | CY62256L-55PC CYP DIP | CY62256L-55PC.pdf |