창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1J470MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 170mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1J470MED | |
| 관련 링크 | UVR1J4, UVR1J470MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SR591A682JAR | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR591A682JAR.pdf | |
![]() | Y0925220R000T9L | RES 220 OHM 8W 0.01% TO220-2 | Y0925220R000T9L.pdf | |
![]() | IDT7024L55GM | IDT7024L55GM IDT PGA | IDT7024L55GM.pdf | |
![]() | 2N847 | 2N847 MOT CAN3 | 2N847.pdf | |
![]() | PS71800-176 | PS71800-176 ORIGINAL CDIP | PS71800-176.pdf | |
![]() | 3361P-1-100LF | 3361P-1-100LF BOURNS SMD | 3361P-1-100LF.pdf | |
![]() | PT7C5006ANBW | PT7C5006ANBW PTI SOT-23-6 | PT7C5006ANBW.pdf | |
![]() | L149L | L149L SGS SMD or Through Hole | L149L.pdf | |
![]() | CT8022A11BQC | CT8022A11BQC ORIGINAL SMD or Through Hole | CT8022A11BQC.pdf | |
![]() | BD82HM55 | BD82HM55 INTEL BGA | BD82HM55.pdf | |
![]() | UKA | UKA ORIGINAL SOT23-5 | UKA.pdf | |
![]() | MC-306 50.000KHZ | MC-306 50.000KHZ EPCOS SMDDIP | MC-306 50.000KHZ.pdf |