창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1J470MEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 170mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1J470MEA | |
| 관련 링크 | UVR1J4, UVR1J470MEA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DS1216-F | DS1216-F DALLAS DIP | DS1216-F.pdf | |
![]() | HZ36-2TA | HZ36-2TA HITACHI DIP | HZ36-2TA.pdf | |
![]() | NCS2563DG | NCS2563DG ON SOP-8 | NCS2563DG.pdf | |
![]() | 494DR | 494DR TI SOP | 494DR.pdf | |
![]() | TC7SB384FU TEL:82766440 | TC7SB384FU TEL:82766440 TOSHIBA SC70-5 | TC7SB384FU TEL:82766440.pdf | |
![]() | BL310-37S31-TAH0 | BL310-37S31-TAH0 SCG- SMD or Through Hole | BL310-37S31-TAH0.pdf | |
![]() | AD7847BR-REEL | AD7847BR-REEL ADI Call | AD7847BR-REEL.pdf | |
![]() | 3WJ1-0030 | 3WJ1-0030 HP BGA | 3WJ1-0030.pdf | |
![]() | XC4VFX100-11FFG1152C | XC4VFX100-11FFG1152C XILINX original | XC4VFX100-11FFG1152C.pdf | |
![]() | VS1-B2-B6-02 | VS1-B2-B6-02 ASTEC SMD or Through Hole | VS1-B2-B6-02.pdf |