창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1J332MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1131 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1J332MRD | |
| 관련 링크 | UVR1J3, UVR1J332MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32D24M00000.pdf | |
![]() | HRG3216P-3242-B-T1 | RES SMD 32.4K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3242-B-T1.pdf | |
![]() | DSC2512-1K5JT18 | DSC2512-1K5JT18 IRC SMD | DSC2512-1K5JT18.pdf | |
![]() | MC10153F1 | MC10153F1 NEC BGA | MC10153F1.pdf | |
![]() | 0239.500HXE- | 0239.500HXE- ORIGINAL DIP | 0239.500HXE-.pdf | |
![]() | CS4329KP | CS4329KP CS DIP | CS4329KP.pdf | |
![]() | C0603C101K5GAC7867 | C0603C101K5GAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C101K5GAC7867.pdf | |
![]() | HD6433690GB40HV | HD6433690GB40HV RENESAS QFP | HD6433690GB40HV.pdf | |
![]() | AP8822C-17GA | AP8822C-17GA ANSC SOT23 | AP8822C-17GA.pdf | |
![]() | 24105-12. | 24105-12. ORIGINAL QFP | 24105-12..pdf | |
![]() | XO3086-003 | XO3086-003 M-TRON SMD or Through Hole | XO3086-003.pdf | |
![]() | 10MXC12000M20X35 | 10MXC12000M20X35 RUBYCON DIP | 10MXC12000M20X35.pdf |