창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1J332MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1131 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1J332MRD | |
| 관련 링크 | UVR1J3, UVR1J332MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y14880R00500F0W | RES SMD 0.005 OHM 1% 3W 3637 | Y14880R00500F0W.pdf | |
![]() | 4610X-102-106LF | RES ARRAY 5 RES 10M OHM 10SIP | 4610X-102-106LF.pdf | |
![]() | BCN164AB1682J7 | BCN164AB1682J7 BITECH SMD or Through Hole | BCN164AB1682J7.pdf | |
![]() | PC9S12D64MFU25 | PC9S12D64MFU25 MOT AYQFP | PC9S12D64MFU25.pdf | |
![]() | 2401AG | 2401AG NRF QFN | 2401AG.pdf | |
![]() | H500F | H500F PULSE SOPDIP | H500F.pdf | |
![]() | IC14BM3-G-PEJR | IC14BM3-G-PEJR HRS SMD or Through Hole | IC14BM3-G-PEJR.pdf | |
![]() | VCT3803F D6 | VCT3803F D6 MICRONAS DIP64 | VCT3803F D6.pdf | |
![]() | UPD9860-082 | UPD9860-082 NEC TSSOP20 | UPD9860-082.pdf | |
![]() | VJ0805Y104KFXAB | VJ0805Y104KFXAB VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805Y104KFXAB.pdf | |
![]() | AK5713EBD | AK5713EBD AKM SMD or Through Hole | AK5713EBD.pdf | |
![]() | BCM5626A1KTB-P11 | BCM5626A1KTB-P11 BROADCOM PBGA4040 | BCM5626A1KTB-P11.pdf |