창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1J330MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1J330MED | |
| 관련 링크 | UVR1J3, UVR1J330MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D28M37500 | 28.375MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D28M37500.pdf | |
![]() | TS560 1520 | TS560 1520 Sudan SMD or Through Hole | TS560 1520.pdf | |
![]() | LC99808 | LC99808 SANYO BGA | LC99808.pdf | |
![]() | ADR06AKSZ-REEL7 | ADR06AKSZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADR06AKSZ-REEL7.pdf | |
![]() | MB89259A-PF-G-BND-TR | MB89259A-PF-G-BND-TR FUJ SOP | MB89259A-PF-G-BND-TR.pdf | |
![]() | HEP642 | HEP642 MOTOROLA TO-3 | HEP642.pdf | |
![]() | SAMPLE14X14TQFP(1.4) | SAMPLE14X14TQFP(1.4) NO QFP | SAMPLE14X14TQFP(1.4).pdf | |
![]() | C3225Y5V1H335ZT | C3225Y5V1H335ZT TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1H335ZT.pdf | |
![]() | RFO-100V2R2ME3 | RFO-100V2R2ME3 ELNA SMD or Through Hole | RFO-100V2R2ME3.pdf | |
![]() | IDT49FCT20805QI | IDT49FCT20805QI IDT SMD or Through Hole | IDT49FCT20805QI.pdf | |
![]() | S1N4465US | S1N4465US MICROSEMI SMD | S1N4465US.pdf |