창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1J330MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1J330MED | |
| 관련 링크 | UVR1J3, UVR1J330MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 19663B | 19663B AVD SMD or Through Hole | 19663B.pdf | |
![]() | PTB48630BAH | PTB48630BAH TIS Call | PTB48630BAH.pdf | |
![]() | XCV300EFG256-6C | XCV300EFG256-6C XILINX BGA | XCV300EFG256-6C.pdf | |
![]() | AD8552ARU-REEL | AD8552ARU-REEL AD MSOP | AD8552ARU-REEL.pdf | |
![]() | ADM4850AR-REEL7 | ADM4850AR-REEL7 AD SOP-8 | ADM4850AR-REEL7.pdf | |
![]() | LDEME2820JA5N00 | LDEME2820JA5N00 ARCOTRONI SMD | LDEME2820JA5N00.pdf | |
![]() | 62689 | 62689 DATARAM Bag | 62689.pdf | |
![]() | 92329-820 | 92329-820 FAS CAN8 | 92329-820.pdf | |
![]() | T1650D | T1650D MORNSUN DIP | T1650D.pdf | |
![]() | EP1S25F1020C7ES | EP1S25F1020C7ES ALTERA BGA | EP1S25F1020C7ES.pdf | |
![]() | GCM1885C1H110FD24F | GCM1885C1H110FD24F MURATA SMD or Through Hole | GCM1885C1H110FD24F.pdf |