창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1J222MHA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1J222MHA | |
| 관련 링크 | UVR1J2, UVR1J222MHA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW120615R8BEEA | RES SMD 15.8 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120615R8BEEA.pdf | |
![]() | CF1/2CT52R471J | CF1/2CT52R471J KOA SMD or Through Hole | CF1/2CT52R471J.pdf | |
![]() | TMC3KB100TR | TMC3KB100TR NOBLE SMD | TMC3KB100TR.pdf | |
![]() | S29AL016M90BF102 | S29AL016M90BF102 SPANSION BGA | S29AL016M90BF102.pdf | |
![]() | HD74LV2G241AUSE | HD74LV2G241AUSE HITACHI SSOP-8 | HD74LV2G241AUSE.pdf | |
![]() | 2SC3223 | 2SC3223 ON SMD or Through Hole | 2SC3223.pdf | |
![]() | PSD813F1A-90M ST 220 | PSD813F1A-90M ST 220 ST SMD or Through Hole | PSD813F1A-90M ST 220.pdf | |
![]() | 41273 | 41273 BU SMD or Through Hole | 41273.pdf | |
![]() | C1608CA-82NJ-T | C1608CA-82NJ-T SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CA-82NJ-T.pdf | |
![]() | MAX1741EUB+T | MAX1741EUB+T MAX SMD or Through Hole | MAX1741EUB+T.pdf | |
![]() | KS05V5 | KS05V5 SeCoS TSOP-6 | KS05V5.pdf | |
![]() | DWAA | DWAA ORIGINAL 3SOT-23 | DWAA.pdf |