창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1J220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1121 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1J220MDD | |
| 관련 링크 | UVR1J2, UVR1J220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603F127K | RES SMD 127K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F127K.pdf | |
![]() | CMF5527K400DEEB | RES 27.4K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5527K400DEEB.pdf | |
![]() | DAC716UK/1K | DAC716UK/1K BB/TI 16-SOIC | DAC716UK/1K.pdf | |
![]() | M37702S4BFP. | M37702S4BFP. MITSUBIS QFP80 | M37702S4BFP..pdf | |
![]() | VB-2211 | VB-2211 OMRON SMD or Through Hole | VB-2211.pdf | |
![]() | CGA4C2C0G1H682JT | CGA4C2C0G1H682JT TDK SMD | CGA4C2C0G1H682JT.pdf | |
![]() | SN7490J | SN7490J TI CDIP | SN7490J.pdf | |
![]() | R46KN3470-01M | R46KN3470-01M Arcotronics DIP | R46KN3470-01M.pdf | |
![]() | TB62501FG | TB62501FG TOSHIBA QFP | TB62501FG.pdf | |
![]() | SE2460-001 | SE2460-001 HONEYWELL SMD or Through Hole | SE2460-001.pdf | |
![]() | LC9006CB3TR33N | LC9006CB3TR33N Leadchip SOT23-3 | LC9006CB3TR33N.pdf | |
![]() | HFKDV(JQC-16FV) | HFKDV(JQC-16FV) ORIGINAL SMD or Through Hole | HFKDV(JQC-16FV).pdf |