창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR1J101MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-1124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR1J101MPD | |
관련 링크 | UVR1J1, UVR1J101MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BR71H473KA01L | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR71H473KA01L.pdf | |
![]() | 445I25E24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25E24M57600.pdf | |
![]() | MP4-2E-1L-4LN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2E-1L-4LN-00.pdf | |
![]() | RC0201FR-075K11L | RES SMD 5.11K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-075K11L.pdf | |
![]() | MMF-50BRD910R | RES SMD 910 OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF-50BRD910R.pdf | |
![]() | 15F86UL | 15F86UL FUJITSU TSOP20 | 15F86UL.pdf | |
![]() | 74AS20NS | 74AS20NS TI SOP-5.2 | 74AS20NS.pdf | |
![]() | ISP12160A-2405262 | ISP12160A-2405262 QLOGIC BGA | ISP12160A-2405262.pdf | |
![]() | B32652A333 | B32652A333 epc SMD or Through Hole | B32652A333.pdf | |
![]() | VINR256ET008LC-SI | VINR256ET008LC-SI VIKING BGA-200D | VINR256ET008LC-SI.pdf | |
![]() | 630V563 | 630V563 ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V563.pdf | |
![]() | MC74HCU04DR2G | MC74HCU04DR2G ON SMD or Through Hole | MC74HCU04DR2G.pdf |