창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1HR22MDD6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12792-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1HR22MDD6TP | |
| 관련 링크 | UVR1HR22, UVR1HR22MDD6TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384-C36,115 | DIODE ZENER 36V 300MW SOD323 | BZX384-C36,115.pdf | |
![]() | 3094R-822GS | 8.2µH Unshielded Inductor 130mA 3 Ohm Max 2-SMD | 3094R-822GS.pdf | |
![]() | AA1206JR-078M2L | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-078M2L.pdf | |
![]() | HANA | HANA GAMMA SOP-8 | HANA.pdf | |
![]() | 6618B-CL05 | 6618B-CL05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6618B-CL05.pdf | |
![]() | PTZ5.6B TE25 | PTZ5.6B TE25 ROHM SMA | PTZ5.6B TE25.pdf | |
![]() | 2010W2J0103T4E | 2010W2J0103T4E ROYALOHM SMD or Through Hole | 2010W2J0103T4E.pdf | |
![]() | MTZJ30B-T77 | MTZJ30B-T77 ROH SMD or Through Hole | MTZJ30B-T77.pdf | |
![]() | 336M20DP0200 | 336M20DP0200 AVX SMD or Through Hole | 336M20DP0200.pdf | |
![]() | 74F5257AF | 74F5257AF S CDIP | 74F5257AF.pdf | |
![]() | AHAB | AHAB ORIGINAL TSSOP | AHAB.pdf |