창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1H4R7MDD6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12790-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1H4R7MDD6TP | |
| 관련 링크 | UVR1H4R7, UVR1H4R7MDD6TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0603215RBEEN | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603215RBEEN.pdf | |
![]() | GB-222K | GB-222K MPI SMD or Through Hole | GB-222K.pdf | |
![]() | SPR23L3200B-022C-C/SPR23L3200D/SPR23L3200 | SPR23L3200B-022C-C/SPR23L3200D/SPR23L3200 SUNPLUS SMD or Through Hole | SPR23L3200B-022C-C/SPR23L3200D/SPR23L3200.pdf | |
![]() | MN101E29GHF | MN101E29GHF PANASONIC QFP100 | MN101E29GHF.pdf | |
![]() | 10UF/20VK | 10UF/20VK AVX B | 10UF/20VK.pdf | |
![]() | MTV312MV64(MTV312PMV | MTV312MV64(MTV312PMV MYSONTECHNOLOGY SMD or Through Hole | MTV312MV64(MTV312PMV.pdf | |
![]() | LM317MT | LM317MT STORG TO-220 | LM317MT .pdf | |
![]() | U4076B-A65DP | U4076B-A65DP TFK DIP-14 | U4076B-A65DP.pdf | |
![]() | JDV2S01 | JDV2S01 TOSHIBA ESC | JDV2S01.pdf | |
![]() | IDT7024L20JGI | IDT7024L20JGI IDT SMD or Through Hole | IDT7024L20JGI.pdf | |
![]() | XQV1000-2BG560N | XQV1000-2BG560N XILINX BGA | XQV1000-2BG560N.pdf |