창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR1H4R7MDD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 40mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR1H4R7MDD6 | |
관련 링크 | UVR1H4R, UVR1H4R7MDD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | T78L05 | T78L05 ORIGINAL SMD or Through Hole | T78L05.pdf | |
![]() | BSP315E6327 | BSP315E6327 SIE SMD or Through Hole | BSP315E6327.pdf | |
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![]() | OZ2206A | OZ2206A MICRO TSSOP | OZ2206A.pdf | |
![]() | HF-BZ-L | HF-BZ-L ORIGINAL SMD or Through Hole | HF-BZ-L.pdf | |
![]() | X96011V14IZ | X96011V14IZ INTERSIL TSSOP-14 | X96011V14IZ.pdf | |
![]() | SN74HC545N | SN74HC545N NSC DIP | SN74HC545N.pdf | |
![]() | M6882-5RS | M6882-5RS OKI SMD or Through Hole | M6882-5RS.pdf |