창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1H470MEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 155mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1H470MEA | |
| 관련 링크 | UVR1H4, UVR1H470MEA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TRR01MZPF8661 | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF8661.pdf | |
![]() | RT0805FRE0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0740R2L.pdf | |
![]() | RG2012N-1213-W-T5 | RES SMD 121K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1213-W-T5.pdf | |
![]() | IMP1232ESA | IMP1232ESA IMP SOP | IMP1232ESA.pdf | |
![]() | TSM1002SD | TSM1002SD TI DIP | TSM1002SD.pdf | |
![]() | H11AA1.300 | H11AA1.300 FSC DIP-6 | H11AA1.300.pdf | |
![]() | CY7C4421-25JC | CY7C4421-25JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C4421-25JC.pdf | |
![]() | LT110712CS | LT110712CS LT SMD-8 | LT110712CS.pdf | |
![]() | 50SGV0R33M4X6.1 | 50SGV0R33M4X6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 50SGV0R33M4X6.1.pdf | |
![]() | 79L12L TO-92 T/B | 79L12L TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | 79L12L TO-92 T/B.pdf | |
![]() | SAB80C166-MT3CB | SAB80C166-MT3CB SIEMENS QFP | SAB80C166-MT3CB.pdf | |
![]() | KTC3920O | KTC3920O KEC SOT-23 | KTC3920O.pdf |