창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1H3R3MDD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1H3R3MDD6 | |
| 관련 링크 | UVR1H3R, UVR1H3R3MDD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1018DI2-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3mA Standby (Power Down) | DSC1018DI2-024.0000T.pdf | |
![]() | RCP0603B24R0JEA | RES SMD 24 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B24R0JEA.pdf | |
![]() | CMF5586K600DHEA | RES 86.6K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5586K600DHEA.pdf | |
![]() | SYS1001 | SYS1001 SYSGRATI DIP-40 | SYS1001.pdf | |
![]() | 59333-003 | 59333-003 FCI con | 59333-003.pdf | |
![]() | MB84256C-10LLPF-G-BND-TF | MB84256C-10LLPF-G-BND-TF FUJITSU SMD or Through Hole | MB84256C-10LLPF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | ICS950826AGLF | ICS950826AGLF ICS TSSOP56 | ICS950826AGLF.pdf | |
![]() | 74ACTQ24O | 74ACTQ24O NS SOP | 74ACTQ24O.pdf | |
![]() | ACT-S512K8N-025P4I | ACT-S512K8N-025P4I ORIGINAL SMD or Through Hole | ACT-S512K8N-025P4I.pdf | |
![]() | SBBJ | SBBJ TI SOT23-3 | SBBJ.pdf | |
![]() | 390UH | 390UH ORIGINAL SOP | 390UH.pdf | |
![]() | TEA1733P/N1,112 | TEA1733P/N1,112 NXP SOT97. | TEA1733P/N1,112.pdf |