창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR1H3R3MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 35mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-1101 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR1H3R3MDD | |
관련 링크 | UVR1H3, UVR1H3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | HAZ561MBABREKR | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 | HAZ561MBABREKR.pdf | |
![]() | BK/GMC-V-200-R | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | BK/GMC-V-200-R.pdf | |
![]() | C3225X7R1H333KT | C3225X7R1H333KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H333KT.pdf | |
![]() | AD1871YRSZREEL | AD1871YRSZREEL ANALOGDEV SMD or Through Hole | AD1871YRSZREEL.pdf | |
![]() | EEVFK1J471M | EEVFK1J471M PANASONIC SMD or Through Hole | EEVFK1J471M.pdf | |
![]() | FS9912-130 | FS9912-130 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS9912-130.pdf | |
![]() | MAX704CSA/ESA | MAX704CSA/ESA MAXIM SOP8 | MAX704CSA/ESA.pdf | |
![]() | BR24C08AN-10SU-1.8 | BR24C08AN-10SU-1.8 ROHM SOP | BR24C08AN-10SU-1.8.pdf | |
![]() | HC2A278M35030 | HC2A278M35030 SAMW DIP2 | HC2A278M35030.pdf | |
![]() | HIH232 | HIH232 ORIGINAL SMD or Through Hole | HIH232.pdf | |
![]() | TL16C550C-48 | TL16C550C-48 PHI DIP | TL16C550C-48.pdf | |
![]() | XF20259.2 | XF20259.2 ORIGINAL QFP48 | XF20259.2.pdf |