창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR1H331MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 590mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-1109 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR1H331MPD | |
관련 링크 | UVR1H3, UVR1H331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 380LQ331M450K032 | SNAPMOUNTS | 380LQ331M450K032.pdf | |
![]() | CM309E25000000BBKT | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E25000000BBKT.pdf | |
![]() | HA17432VLTP | HA17432VLTP HITACHI SOT23 | HA17432VLTP.pdf | |
![]() | NCP1015ST100T3G-ON | NCP1015ST100T3G-ON ON SMD or Through Hole | NCP1015ST100T3G-ON.pdf | |
![]() | TRS213CDB | TRS213CDB TI SSOP28 | TRS213CDB.pdf | |
![]() | ADP1621ARMZ1-R7 | ADP1621ARMZ1-R7 AD SMD or Through Hole | ADP1621ARMZ1-R7.pdf | |
![]() | D8255A/A-5 | D8255A/A-5 INTEL SMD or Through Hole | D8255A/A-5.pdf | |
![]() | KTA1659A-Y/ | KTA1659A-Y/ KEC SMD or Through Hole | KTA1659A-Y/.pdf | |
![]() | FZGX | FZGX N/A 3 SOT23 | FZGX.pdf | |
![]() | 0402-684K | 0402-684K SAMSUNG SMD | 0402-684K.pdf | |
![]() | R-TX2N1132 | R-TX2N1132 RAY CAN-3Pin | R-TX2N1132.pdf |