창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR1H220MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 95mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-1104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR1H220MDD | |
관련 링크 | UVR1H2, UVR1H220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MCR18EZPF3011 | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF3011.pdf | |
![]() | RG2012P-1650-D-T5 | RES SMD 165 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1650-D-T5.pdf | |
![]() | MRS16000C2743FCT00 | RES 274K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C2743FCT00.pdf | |
![]() | T2A 250V | T2A 250V JET 1K | T2A 250V.pdf | |
![]() | 105914PBF | 105914PBF ZILOG WSOP | 105914PBF.pdf | |
![]() | 5511M22 | 5511M22 FARNELL TO-220-6 | 5511M22.pdf | |
![]() | TFKTDA1072A | TFKTDA1072A N/A SMD or Through Hole | TFKTDA1072A.pdf | |
![]() | MB8107HC-G | MB8107HC-G FUJITSU DIP | MB8107HC-G.pdf | |
![]() | H11L3SMT | H11L3SMT ISOCOM DIPSOP | H11L3SMT.pdf | |
![]() | CP2200-I/MQ | CP2200-I/MQ Microchip QFN20 | CP2200-I/MQ.pdf | |
![]() | TC2014-3.0VCCTR | TC2014-3.0VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2014-3.0VCCTR.pdf | |
![]() | XCV50 6PQ240C | XCV50 6PQ240C XILINX QFP | XCV50 6PQ240C.pdf |