창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1H010MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1099 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1H010MDD | |
| 관련 링크 | UVR1H0, UVR1H010MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023AKT | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023AKT.pdf | |
![]() | BTA316B-800E,118 | TRIAC SENS GATE 800V 16A D2PAK | BTA316B-800E,118.pdf | |
![]() | AT-2606 | RF Attenuator 6dB 0 ~ 3GHz 16W SMA In-Line Module | AT-2606.pdf | |
![]() | IRFP265 | IRFP265 IR TO-3P | IRFP265.pdf | |
![]() | 3188EG182T400APA1 | 3188EG182T400APA1 CDE DIP | 3188EG182T400APA1.pdf | |
![]() | IDT72215LB15J | IDT72215LB15J IDT PLCC68 | IDT72215LB15J.pdf | |
![]() | RT9261B-28CX | RT9261B-28CX RICHTEK SMD or Through Hole | RT9261B-28CX.pdf | |
![]() | K9F2G08U0APIB0000 | K9F2G08U0APIB0000 SAMSUNG Tube 96 | K9F2G08U0APIB0000.pdf | |
![]() | SEIS1C33209F01E200 | SEIS1C33209F01E200 SEI SMD or Through Hole | SEIS1C33209F01E200.pdf | |
![]() | 225R9035 | 225R9035 AVX SMD or Through Hole | 225R9035.pdf | |
![]() | ZS1R5-2405 | ZS1R5-2405 ELCO SMD or Through Hole | ZS1R5-2405.pdf |