창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1H010MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1099 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1H010MDD | |
| 관련 링크 | UVR1H0, UVR1H010MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| MTE6066C-UR | Visible Emitter 660nm 1.8V 50mA 40° Radial | MTE6066C-UR.pdf | ||
![]() | CEU05N65 | CEU05N65 CET TO-252 | CEU05N65.pdf | |
![]() | E28F320J3-A110ES | E28F320J3-A110ES INTEL SMD or Through Hole | E28F320J3-A110ES.pdf | |
![]() | C2012C0G1H150JT000A | C2012C0G1H150JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H150JT000A.pdf | |
![]() | 98-0003-3110-2 | 98-0003-3110-2 MTouchSystems 12.1 W SCT3240CX 4 C | 98-0003-3110-2.pdf | |
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![]() | KF63CYT | KF63CYT SAMSUNG SMD or Through Hole | KF63CYT.pdf | |
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![]() | AD705JN | AD705JN ORIGINAL DIP | AD705JN .pdf | |
![]() | EKLM251VSN221MA15S | EKLM251VSN221MA15S ORIGINAL DIP | EKLM251VSN221MA15S.pdf | |
![]() | PC6230 | PC6230 FANUC SIP-16P | PC6230.pdf | |
![]() | RA3-25V222MJ6 | RA3-25V222MJ6 ELNA DIP | RA3-25V222MJ6.pdf |